【環球時快訊】高通驍龍 X75 5G 基帶發布,預計 iPhone16 將搭載
時間:2023-02-16 13:46:55
來源:站長之家
(資料圖片僅供參考)
2023 年 2 月 16 日消息,高通宣布推出驍龍 X75編程客棧5G 調制解調器及射頻系統,這是全球首款「5G Advanced-ready」基帶產品。
據了解,驍php龍 X75 是首個采用專用硬件張量加速python器(第二代高通 5G AI 處理器)的調制解調器及射頻系統,還是全球首個面向毫米波頻段的十載波聚合、全球首個 Sub-6GHz 頻段php下行編程五載波聚合和 FDD 上行 MIMO。
搭載驍龍 X75 的第三代高通固定無線接入平臺,是全球首個全集成的 5G Advanced-ready 固定無線接入平臺,不僅支持毫米波、Sub-6GHz,還支持 Wi-Fi 7 以及 10Gb 的以太網能力。
驍龍 X75 目前正在出樣,商用終端預計將于 2023 年下半年發布,目前 iPhone 14 系列使用的是 X65 5G 基帶,今年發布的 iPhone 15 系列將使用 X70 5G 基帶,而 iPhone 16 系列預計將使用 X75 5G 基帶。


